华天科技

企业简介

世界一流的半导体封测企业

华天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市。天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》，一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。

主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级生产和质量把控，已成为半导体封测业务首选品牌。

产品技术

SiP封装（System in Package、系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。其封装效率高、系统成本低、尺寸小、应用广泛。

技术优势

应用领域

SiP解决方案被终端客户广泛应用于无线通信、计算机存储、电源和传感器、可穿戴设备、智能汽车、智慧城市等领域。

华天科技拥有完全自主知识产权的晶圆级扇出型封装解决方案-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out），可以为客户提供8寸，12寸品圆级扇出封装的服务。

应用领域

广泛应用于电源管理芯片、射频收发器芯片、基带处理器和高端网络系统等多种应用领域。在eSiFO技术的基础上，可以通过TSV，Bumping等晶圆级封装的技术，实现3D、SiP的封装应用。

华天科技存储封装包含TSSOP，DFN，LGA，BGA封装，产品线涵盖Nor Flash，SPI NAND，SD NAND，3D V-NAND，eMMC，eMCP，UFS，LPDDR，DDR系列，满足客户高密度高速度存储封装需求。

应用领域

Solid state disk or USB flash disk 手机、车载、智能家居等多个领域。

MEMS（微机电系统封装）产品具有体积小、重量轻、功耗低、灵敏度高、价格低、易批量生产等优点。MEMS产品种类繁多，封装形式多样，产品应用范围广，随着科技的不断发展，与人类的日常生活关联越来越紧密。

应用领域

手机，平板电脑，智能穿戴，医疗服务，工业生产，汽车电子等多种领域。

Flip Chip是一种理想的芯片互连粘结技术，硅芯片直接用焊点或铜柱正面朝下连接到基板上，从而提供最短的电路，具有较高的电性能和热性能。可满足日益增长的对电气性能、高I/0和高系统可靠性产品的需求。华天科技提供基于产品特性的完整的倒装芯片产品解决方案。

应用领域

高端AP/CPU/GPU/BB/RFIC芯片，打印机、视频监控、基站、无线局域网、物联网、车载电子、网络交换机、电源理、内存以及标准线性、模拟等多种半导体器件类型。

质量宗旨

“质量”在第一品牌中的内涵

客户至上，质量第一，将全面质量管理构筑在每一个业务流程中并卓越运营，实现客户满意

企业文化

华天的宗旨：

以人为本，服务社会

华天的愿景和使命：

把华天打造成为中国封测行业第一品牌，

以卓越的产品和服务促进微电子产业发展

华天的价值观

以客户为中心，激励价值创造

坚持努力奋斗，共生实现发展

华天的核心思想

做精、做实、做强

联系方式

人才招聘

人才需求：半导体封装前段技术主管、工艺工程师、汽车电子专线工程师等等详见网站

岗位需求网址：https://www.ht-tech.com/html/rczp1/index.html